Η παραγοντική τεχνητή νοημοσύνη και η προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας αναμένεται να αποτελέσουν βασικούς κινητήρες ανάπτυξης για την κινεζική βιομηχανία τσιπ τα επόμενα χρόνια. Η χώρα στοχεύει να αυξήσει το μερίδιό της στην παγκόσμια παραγωγική ικανότητα τσιπ σε σχεδόν το ήμισυ του συνόλου μέχρι το 2028.
Σύμφωνα με στοιχεία που παρουσιάστηκαν στην Semicon China, την κορυφαία εμπορική έκθεση της παγκόσμιας βιομηχανίας τσιπ, η Κίνα αναμένεται να φτάσει το 42% της παγκόσμιας ικανότητας κατασκευής γκοφρετών για κύριες διαδικασίες έως το 2028. Αυτή η αύξηση σηματοδοτεί μια ραγδαία άνοδο από το 32% που καταγράφηκε το 2025, όπως δήλωσε η Lily Feng, πρόεδρος της SEMI China. Η ετήσια έκθεση, που διεξάγεται στη Σαγκάη, αναμένεται να υποδεχτεί περισσότερους από 180.000 επισκέπτες, καθιστώντας την την μεγαλύτερη επαγγελματική έκθεση ημιαγωγών παγκοσμίως.
Ένας βασικός παράγοντας που αναμένεται να οδηγήσει την ανάπτυξη της κινεζικής παραγωγικής ικανότητας τσιπ είναι η υιοθέτηση των “AI agents” (παραγοντικών τεχνητής νοημοσύνης). Αυτά τα προγράμματα λογισμικού, ικανά να εκτελούν σύνθετες εργασίες αυτόνομα, αποτελούν την τελευταία τάση στην κινεζική τεχνολογική κοινότητα, ιδιαίτερα μετά την εμφάνιση του OpenClaw, ενός πλαισίου AI agents που υποστηρίζεται από την OpenAI και έχει κατακτήσει την αγορά.
Όπως επισημάνθηκε, τα AI agents απαιτούν σημαντικά περισσότερη υπολογιστική ισχύ σε σύγκριση με προηγούμενες μορφές προϊόντων τεχνητής νοημοσύνης. Αυτό ενισχύει την ανάγκη για υπολογιστική ισχύ που χρησιμοποιείται για την “εξαγωγή συμπερασμάτων” (AI inferencing), το κομμάτι της τεχνητής νοημοσύνης όπου ένα εκπαιδευμένο μοντέλο μετατρέπει τη γνώση του σε πραγματικά αποτελέσματα. Η τάση αυτή αναμένεται να επιταχυνθεί καθώς τα γλωσσικά μοντέλα γίνονται συνεχώς πιο έξυπνα, μικρότερα, φθηνότερα και πιο ανοιχτά, γεγονός που ωθεί εταιρείες όπως η AMD να ευθυγραμμιστούν με αυτές τις τάσεις της αγοράς.
Οι εξελίξεις αυτές έρχονται σε μια περίοδο που η Κίνα επιδιώκει να ενισχύσει την αυτοδυναμία της στην παραγωγή τσιπ, ειδικά μετά την έκκληση του τελευταίου πενταετούς σχεδίου της χώρας για σημαντικές προόδους σε κρίσιμες τεχνολογίες σε ολόκληρη την αλυσίδα αξίας των ημιαγωγών.
Παράλληλα, η προηγμένη συσκευασία αναδείχθηκε ως ένας ακόμη παράγοντας που θα βοηθήσει την Κίνα να προωθήσει την τεχνολογία κατασκευής τσιπ, ειδικά υπό τους αμερικανικούς ελέγχους εξαγωγών που περιόρισαν την πρόσβασή της σε προηγμένα εργοστάσια (fabs). Η βιομηχανία βρίσκεται σε μια περίοδο ριζικών αλλαγών στην τεχνολογία συσκευασίας, με την επόμενη γενιά, την “ατομικού επιπέδου συσκευασία”, να στοχεύει στη μείωση των τραχιοτήτων συσκευασίας σε λιγότερο από 0,2 νανόμετρα (nm), σε σύγκριση με τα 5nm της τρέχουσας τεχνολογίας 2,5D συσκευασίας. Η εστίαση έχει μετατοπιστεί από την αύξηση των τρανζίστορ ανά μονάδα επιφάνειας στη βελτίωση της ποιότητας των τσιπ, καθιστώντας την προηγμένη συσκευασία έναν πυρηνικό δρόμο για την ανάπτυξη της βιομηχανίας στην εποχή μετά τον νόμο του Moore.
Ωστόσο, παραμένουν προκλήσεις. Προηγμένοι κόμβοι επεξεργασίας, βασικός εξοπλισμός και υλικά, καθώς και το λογισμικό αυτοματισμού ηλεκτρονικού σχεδιασμού, αποτελούν τομείς-δεσμεύσεις που απαιτούν περαιτέρω επενδύσεις.
Στην εναρκτήρια συνεδρίαση παραβρέθηκαν ηγετικές μορφές της κινεζικής βιομηχανίας τσιπ, όπως οι Zhao Jinrong (πρόεδρος της Naura Technology), Bai Peng (πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Hua Hong Semiconductor) και Wei Shaojun (αντιπρόεδρος της China Semiconductor Industry Association). Όπως και τα προηγούμενα χρόνια, η Nvidia, η αμερικανική εταιρεία ημιαγωγών, απουσίαζε από την εκδήλωση.
