Η Κίνα έχει κάνει ένα σημαντικό βήμα στην ενίσχυση των εφοδιαστικών αλυσίδων της, με τους επιστήμονες πυρηνικής της ενέργειας να αναπτύσσουν ένα «μικροσκοπικό νυστέρι» παγκόσμιας κλάσης, απαραίτητο για διάφορες μορφές κατασκευής τσιπ. Το China Institute of Atomic Energy ανακοίνωσε την ανάπτυξη του πρώτου στην χώρα υψηλής ενέργειας ιωντοπροσβολέα υδρογόνου, ονόματι POWER-750H, ο οποίος, σύμφωνα με τις δηλώσεις του, επιτυγχάνει επιδόσεις εφάμιλλες των προηγμένων διεθνών προτύπων.
Οι ιωντοπροσβολείς αποτελούν κρίσιμο κομμάτι ορισμένων διαδικασιών παραγωγής ημιαγωγών, επιταχύνοντας τα ιόντα για την ενσωμάτωσή τους σε πλακίδια πυριτίου. Μέχρι πρότινος, η Κίνα εξαρτιόταν αποκλειστικά από εισαγωγές για τους υψηλής ενέργειας ιωντοπροσβολείς υδρογόνου, με ξένα τεχνολογικά εμπόδια και μονοπώλια στην αγορά να περιορίζουν την εγχώρια πρόοδο. Αξιοποιώντας δεκαετίες εμπειρίας στη πυρηνική φυσική και την τεχνολογία επιταχυντών, το Ινστιτούτο Πυρηνικής Ενέργειας της Κίνας χρησιμοποίησε τεχνολογία επιταχυντών tandem για να επιτύχει πλήρη ανεξάρτητη ικανότητα σχεδιασμού, από τις θεμελιώδεις αρχές έως την ολοκληρωμένη ενσωμάτωση του συστήματος. Η επιτυχημένη εγχώρια ανάπτυξη των ιωντοπροσβολέων ενισχύει την αυτονομία της Κίνας στη βιομηχανία ημιαγωγών.
Για την Κίνα, η τεχνολογία αυτή θεωρείται ένα από τα «τέσσερα βασικά εργαλεία» στην κατασκευή τσιπ και η ανάπτυξή του σήμαινε την υπέρβαση σημαντικών εμποδίων. Η κατασκευή τσιπ απαιτεί ακραία ακρίβεια και σταθερότητα, κάτι που για τους ιωντοπροσβολείς σημαίνει τον έλεγχο παραμέτρων σε νανομετρική ή ακόμα και ατομική κλίμακα. Η διαδικασία προσβολής μεταβάλλει τις ηλεκτρικές ιδιότητες συγκεκριμένων περιοχών του πλακιδίου, και όσο υψηλότερη είναι η ενέργεια της δέσμης ιόντων, τόσο βαθύτερα εισχωρούν τα ιόντα στα στρώματα πυριτίου, δημιουργώντας τις εσωτερικές δομές που είναι ζωτικής σημασίας για τα τσιπ, όπως τα τρανζίστορ και οι δίοδοι. Εάν όμως η δέσμη ιόντων είναι ασταθής, η απόδοση του προκύπτοντος τσιπ μπορεί να υποστεί αρνητικές επιπτώσεις. Επιπλέον, ο εξοπλισμός πρέπει να λειτουργεί αξιόπιστα για παρατεταμένες χρονικές περιόδους για να καλύπτει τις βιομηχανικές απαιτήσεις.
Σε αντίθεση με τις λιθογραφικές μηχανές, οι ιωντοπροσβολείς δεν χρησιμοποιούνται για την κατασκευή όλων των τύπων τσιπ, αλλά είναι αναντικατάστατοι σε ορισμένους τομείς, όπως οι ημιαγωγοί που καθορίζουν την αποδοτικότητα μετατροπής ενέργειας και οι αισθητήρες εικόνας που καθορίζουν την ποιότητα της φωτογραφίας. Η Κίνα έχει αφιερώσει μεγάλο μέρος της περασμένης δεκαετίας στην αξιοποίηση επενδύσεων και βιομηχανικών πόρων για να σημειώσει πρόοδο στους ημιαγωγούς, με στόχο τη σταδιακή οικοδόμηση ενός πιο ολοκληρωμένου και ανεξάρτητου οικοσυστήματος παραγωγής. Για παράδειγμα, τα εργαλεία χάραξης της Advanced Micro-Fabrication Equipment έχουν ενσωματωθεί σε κορυφαίες γραμμές παραγωγής λογικών τσιπ 5 νανομέτρων, ενώ η Shanghai Micro Electronics Equipment έχει παραδώσει προηγμένα συστήματα λιθογραφίας συσκευασίας σε πελάτες για την κατασκευή τσιπ κέντρων δεδομένων. Εταιρείες όπως η HiSilicon έχουν επίσης επιδείξει την ικανότητά τους να κατασκευάζουν τσιπ κινητής τηλεφωνίας «system on a chip» παγκόσμιας κλάσης, ενώ άλλες έχουν σταδιακά αυξήσει το μερίδιο των εγχώριων εταιρειών στην αγορά λογισμικού αυτοματισμού ηλεκτρονικού σχεδιασμού. Η Κίνα σημειώνει επίσης ταχεία πρόοδο στην έρευνα και ανάπτυξη ημιαγωγών τρίτης γενιάς, όπως αυτοί που βασίζονται σε καρβίδιο του πυριτίου και νιτρίδιο του γαλλίου, και έχει δημιουργήσει ανταγωνιστικό πλεονέκτημα σε εφαρμογές όπως τα νέα ηλεκτρικά οχήματα, οι επικοινωνίες 5G και τα συστήματα ραντάρ.